¿Cómo se realiza la prueba de envejecimiento en TFT LCD?

Prueba de envejecimiento, a menudo llamada "prueba de incrustación" o "prueba de fiabilidad",Modulos LCD TFTa tensiones eléctricas y térmicas elevadas durante un período prolongado, simulando años de funcionamiento normal en un período de tiempo comprimido.El objetivo principal es forzar los defectos latentes, como las conexiones débiles de los transistores.En el caso de los productos con un alto índice de mortalidad infantil, el riesgo de que se produzcan alteraciones en la calidad de la luz es muy elevado.que siguen el modelo de fiabilidad de la "curva de bañera".

Metodologías de ensayo clave
Las pruebas de envejecimiento de las pantallas LCD TFT no son monolíticas sino que consisten en varios procedimientos adaptados:

1. Estándar de DC y AC envejecimiento por estrés
El panel LCD se enciende y accionado continuamente con patrones de prueba específicos.

Los patrones utilizados incluyen blancos, negros, tablero de ajedrez, rayas horizontales y verticales y patrones alternos.

Blanco completo: maximiza la tensión en la unidad de retroiluminación (BLU) y aplica voltaje a través de todos los electrodos de píxeles.

Tablero de ajedrez / patrones alternativos: Crear el diferencial de voltaje máximo entre los píxeles adyacentes, haciendo hincapié en la matriz TFT y el propio material de cristal líquido,defectos de pegado de imagen o de sonido cruzado potencialmente reveladores.

Tensión eléctrica: los voltajes de funcionamiento (VDD, VCOM, voltajes de puerta/fuente) pueden elevarse más allá de las especificaciones nominales (por ejemplo, de +10% a +20%) para acelerar las tasas de falla.

2Envejecimiento térmico
La temperatura es un factor clave de aceleración.

Envejecimiento a altas temperaturas: por lo general a 50 ° C a 70 ° C (a veces más) durante 48 a 168 horas.

Ciclos de temperatura: el módulo se desplaza entre temperaturas extremadamente altas y bajas (por ejemplo, de -20°C a +70°C).Esto induce tensiones mecánicas debido a los diferentes coeficientes de expansión térmica (CTE) de los materiales (vidrio), polarizadores, IC, circuitos flexibles), que revelan problemas de unión o de laminación.

El estrés ambiental combinado
A menudo, el envejecimiento eléctrico se combina con el estrés térmico (vida útil de alta temperatura o HTOL) y a veces la humedad (bias de humedad de temperatura o THB).85% RH a 85°C) prueba la eficacia de los sellos contra la entrada de humedad, lo que puede causar corrosión, electrólisis o arco.

3. Parámetros críticos controlados durante y después de la prueba
Los paneles se inspeccionan rigurosamente antes, durante y después del proceso de envejecimiento:

Defectos visuales: Mura (no uniformidad), manchas brillantes / oscuras, defectos de línea, cambio de color y pegadura de la imagen son los objetivos principales.

El rendimiento eléctrico: las señales clave se monitorean para determinar su estabilidad.

Pruebas funcionales: se repiten pruebas funcionales completas después del envejecimiento, incluida la comprobación de todas las interfaces (LVDS, eDP, MIPI), controladores de tiempo y niveles de gamma / voltaje.

Análisis de datos y modos de falla
Los resultados de las pruebas de envejecimiento se analizan estadísticamente:

Cálculo de la tasa de fallos: el número de unidades que fallan con respecto al total probado proporciona una medida cuantitativa de la salud del proceso.

Análisis de la causa raíz (RCA): las unidades fallidas se someten a un análisis forense (por ejemplo, inspección microscópica, sondeo eléctrico) para determinar la causa raíz física o de diseño,proceso de unión, o ensamblaje de luz de fondo.

Módulos de falla comunes descubiertos: incluyen píxeles muertos, TFT débiles que conducen a una respuesta lenta, degradación del LED de retroiluminación, decoloración de los polarizadores e interconexión de circuitos abiertos / cortos.